多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2
工作電壓: 1.8 ~ 3.8 V,推薦為 3. 3V
工作頻段: 800 MHz ~928MHz,2402 MHz ~ 2480 MHz
較大發(fā)射功率:
+ 20 dBm(Sub-1G)
+ 5 dBm(2.4G)
接收靈敏度:
-121 dBm @ SimpleLink long-range mode (2.5 kbps)
-110 dBm @ 50 kbps
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 8 KB 高速緩存 SRAM + 144 KB 具有奇偶校驗(yàn)功能的超低泄露SRAM
FLASH: 704 KB
GPIO數(shù)量: 24 個(gè)
晶振頻率: 48 MHz,32.768KHz
封裝方式: SMT 封裝(郵票半孔)
通訊接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸: 26.5 x 16.9 mm
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
儲存溫度: - 40 ℃ ~ + 125 ℃
產(chǎn)品介紹
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7 為核心的雙頻(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多協(xié)議高發(fā)射功率(+20 dBm)無線模塊。
模塊除了集成負(fù)責(zé)應(yīng)用邏輯的高性能 ARMCortex-M4F 主處理器與一個(gè)專用于負(fù)責(zé)射頻核心的ARM Cortex-M0 處理器之外,還具有能夠?qū)崿F(xiàn)快速喚醒功能的自主式超低功耗傳感器控制器 CPU(ULP Sensor Controller)。
具有704KB的Flash、256 KB ROM用于協(xié)議和庫函數(shù)、8 KB 高速緩存SRAM 和具有奇偶校驗(yàn)功能的144KB 超低泄漏 RAM(SRAM)。
支持 Thread、ZigBee、低功耗藍(lán)牙5.0、6LoWPAN、Wi-SUN 及TI 15.4-Stack(SubG)等無線通信協(xié)議。
該模塊引出了24個(gè) I/O ,且在射頻與電磁兼容性上符合 FCC、CE、RoHS 的相關(guān)規(guī)范,滿足出口需求。模塊已集成工業(yè)級 48 MHz 晶振與 32.768 kHz 低功耗時(shí)鐘晶振。包含多種外設(shè),如:I2C、 I2S、UART、SPI、ADC 和 GPIO。
一、多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2的特性:
工作電壓: 1.8 ~ 3.8 V,推薦為 3. 3V
工作頻段: 800 MHz ~928MHz,2402 MHz ~ 2480 MHz
較大發(fā)射功率:
+ 20 dBm(Sub-1G)
+ 5 dBm(2.4G)
接收靈敏度:
-121 dBm @ SimpleLink long-range mode (2.5 kbps)
-110 dBm @ 50 kbps
-105 dBm @ Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY)
SRAM: 8 KB 高速緩存 SRAM + 144 KB 具有奇偶校驗(yàn)功能的超低泄露SRAM
FLASH: 704 KB
GPIO數(shù)量: 24 個(gè)
晶振頻率: 48 MHz,32.768KHz
封裝方式: SMT 封裝(郵票半孔)
通訊接口: UART, I2S, I2C, SPI, ADC
模塊尺寸: 26.5 x 16.9 mm
工作溫度: - 40 ℃ ~ + 85 ℃
儲存溫度: - 40 ℃ ~ + 125 ℃
二、多協(xié)議無線模組 - RF-TI1352P2的應(yīng)用:
電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施ISweek 工采網(wǎng)的所有產(chǎn)品均來自于原始生產(chǎn)廠商直接供貨,非第三方轉(zhuǎn)售。